證券時報網(wǎng)
曾劍
2025-04-28 06:51
艾為電子(688798)日前對外表示，艾為臨港車規(guī)測試中心“墨水瓶”園區(qū)計劃于2026年正式投入使用。據(jù)悉，該園區(qū)已于2024年12月順利封頂，園區(qū)建筑面積達11萬平方米，投產(chǎn)后，將進一步助力艾為電子車規(guī)產(chǎn)品線高速發(fā)展，為國產(chǎn)車規(guī)芯片供應鏈安全做出貢獻。
艾為電子成立于2008年6月，專注于高性能數(shù)模混合信號、電源管理、信號鏈等IC設計，是國內數(shù)模混合龍頭企業(yè)、國家技術中心，上海市質量金獎、工信部單項冠軍獲得者。
近年來，艾為電子在車規(guī)級產(chǎn)品平臺建設領域持續(xù)加大戰(zhàn)略投入，通過構建全流程質量管理體系、打造國際一流水準的可靠性+失效分析實驗中心、車規(guī)級測試中心、深化供應鏈戰(zhàn)略合作，全方位夯實車規(guī)級產(chǎn)品核心競爭力。
通過多項權威認證
回溯資料，2023年，艾為電子成功通過了國際車載領域的權威認證 —— 德國TUV NORD公司的審核認證，獲得IATF16949:2016車規(guī)質量管理體系符合性聲明證書。這一成果標志著艾為電子在車規(guī)產(chǎn)品全流程質量管理體系的建設方面，完全符合汽車質量體系的嚴格要求，也意味著艾為芯拿到了進入汽車市場領域的 “通行證”。值得一提的是，在本土半導體公司中，能夠獲得該項證書的企業(yè)屈指可數(shù)。
此外，2023年，艾為成功獲得由國際權威的測試、檢驗和認證機構SGS頒發(fā)的ISO 26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認證證書。這一證書的獲得，標志著艾為已按照ISO 26262:2018標準的嚴格要求，建立起了一套完全符合汽車功能安全最高等級ASIL D級別的產(chǎn)品開發(fā)和管理流程體系。
同在2023年，艾為成功通過了CMMI DEV2.0 ML3評估認證，成為國內為數(shù)不多通過此認證的集成電路設計公司之一。CMMI（Capability Maturity Model Integration）是在全球推廣實施的一種用于軟件過程改進的模型，主要用于指導軟件開發(fā)過程的改進和對軟件開發(fā)能力的評估，是衡量組織在軟件能力成熟度和項目管理水平的國際權威標準，也是IATF16949:2016汽車質量管理體系中對軟件要求的參考模型之一，是車規(guī)類軟件算法的必要門檻之一。
CMMI DEV2.0模型落地，將促使艾為電子更規(guī)范、高效、可靠地進行產(chǎn)品開發(fā)和交付，滿足客戶不斷變化的需求與期望。同時，艾為將能夠向客戶提供更多高質量的車規(guī)類軟件、算法產(chǎn)品，進一步提升自身在市場中的競爭力。
此外，在車載芯片領域，艾為積極布局和參與國家汽車芯片標準建設工作。2024年，參與汽標委A2B的《車載有線媒體時分雙工標準》編寫，與中國汽車工程學會合編國家規(guī)劃《新能源汽車技術路線圖3.0》。艾為作為芯片牽頭單位，與頭部汽車企業(yè)合著，車載音頻和氛圍燈芯片路線圖，同時參與電源和信號鏈車載芯片路線圖編寫。
車規(guī)測試中心平臺建設
為了更快速地開展車規(guī)產(chǎn)品可靠性測試與車規(guī)產(chǎn)品失效分析，同時提升車規(guī)產(chǎn)品測試交付的質量，艾為自2019年起便投入大量資源，著力進行車規(guī)測試平臺的建設。具體而言，艾為車規(guī)測試中心（一期）共6000平方米，包含車規(guī)可靠性實驗中心、失效分析中心和車規(guī)產(chǎn)品測試中心。
在2022年，艾為車規(guī)測試中心獲得ESD20.20認證。據(jù)悉，艾為車規(guī)可靠性實驗中心可以進行全套的車規(guī)產(chǎn)品可靠性認證，包含電應力老化試驗、環(huán)境應力試驗、機械應力試驗等。
艾為車規(guī)實驗中心于2022年正式通過中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認可評定，獲得實驗室認可證書，此舉代表艾為躋身國內首批擁有CNAS認證的芯片設計企業(yè)行列，標志著艾為實驗中心在多個專業(yè)維度達到ISO/IEC 17025國際標準水平，更表明其各項專業(yè)能力已實現(xiàn)與國際接軌。憑借這樣的資質和能力，艾為實驗中心能夠面向第三方開展產(chǎn)品可靠性測試驗證服務。
據(jù)悉，艾為車規(guī)產(chǎn)品測試中心配備了一系列先進的測試設備，其中涵蓋車規(guī)三溫測試機臺、全自動分選機、晶圓探針臺等，能夠完成8英寸和12英寸晶圓在高溫、常溫、低溫環(huán)境下的測試工作，同時也可對車規(guī)QFN、BGA、TSSOP、SOT等多種封裝形式的產(chǎn)品進行高溫、常溫、低溫終測。
先進的車規(guī)測試中心進一步賦能了艾為的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，有力地推動了艾為整體芯片的研發(fā)與測試進程。（CIS）
校對：李凌鋒
