國內(nèi)領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)燦芯股份(688691.SH)今日發(fā)布2025年一季度報(bào)告,公司截至2025年1季度末的在手訂單環(huán)比顯著增長,同時(shí)公司在一站式芯片定制服務(wù)領(lǐng)域新增多個(gè)項(xiàng)目,并且在車規(guī)芯片、人工智能等新領(lǐng)域的布局取得積極進(jìn)展。
在手訂單環(huán)比增長,預(yù)收款項(xiàng)大幅上升
燦芯股份一季報(bào)顯示公司截至3月末的在手訂單金額達(dá)到8.99億元,環(huán)比增長11.38%,公司后續(xù)業(yè)績有望迎來堅(jiān)實(shí)支撐。尤為值得注意的是,公司截至3月末預(yù)收下游客戶的款項(xiàng)達(dá)到3.00億元,較去年末增加8700萬元。預(yù)收款項(xiàng)的大幅增長進(jìn)一步印證公司目前訂單充足。
深耕一站式芯片定制服務(wù),助力半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)替代
一季報(bào)顯示,燦芯股份多個(gè)芯片定制項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)計(jì)階段,包括充電樁電源主控芯片、LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、國內(nèi)首個(gè)MRAM控制芯片等。與其他芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司相比,燦芯股份專注于國產(chǎn)自主工藝平臺(tái),與國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系,前述多個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目均基于國產(chǎn)自主工藝平臺(tái),同時(shí)部分項(xiàng)目使用開源的RISC-V核以及燦芯股份自主開發(fā)的模擬IP、接口IP等。在目前半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)替代進(jìn)程加速的大背景下,燦芯股份借助其在中芯國際多個(gè)工藝平臺(tái)上豐富的設(shè)計(jì)和流片經(jīng)驗(yàn),有望占據(jù)更大的市場空間,同時(shí)助力芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。
開拓車規(guī)芯片、人工智能等領(lǐng)域,布局先進(jìn)封裝、Chiplet等前沿技術(shù)
近年來新能源汽車領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動(dòng)了對汽車電子的旺盛需求,而高性能車規(guī)MCU則是其中最重要的組成部分及未來主要發(fā)展趨勢之一。燦芯股份在一季報(bào)中表示公司自研的車規(guī)MCU平臺(tái)已進(jìn)入流片環(huán)節(jié),該車規(guī)MCU平臺(tái)具有高性能、強(qiáng)穩(wěn)定性、多重?cái)?shù)據(jù)保護(hù)能力、高實(shí)時(shí)性、外設(shè)接口豐富等特點(diǎn),可以用于多個(gè)應(yīng)用場景,市場空間廣闊。
人工智能、數(shù)據(jù)中心等也是目前半導(dǎo)體行業(yè)最受關(guān)注的領(lǐng)域之一,高速接口IP技術(shù)則是上述領(lǐng)域的底層支撐技術(shù)之一。燦芯股份自研的高速接口IP(包括DDR、Serdes、PCIe等)在多個(gè)工藝平臺(tái)上完成了驗(yàn)證,一方面可以滿足高性能場景、復(fù)雜電磁環(huán)境的需求,另一方面適配Chiplet架構(gòu)對高帶寬、低延遲的需求。燦芯股份表示,公司自研IP庫與YouSiP硅驗(yàn)證平臺(tái)結(jié)合可以幫助下游客戶縮短流片周期,降低多工藝適配風(fēng)險(xiǎn),快速響應(yīng)客戶定制化需求,如針對AI推理芯片優(yōu)化PCIe協(xié)議棧等。此外公司還在與封裝廠商合作開發(fā)2.5D/3D互連方案,進(jìn)一步強(qiáng)化接口IP在先進(jìn)封裝中的信號(hào)傳輸效率。
總結(jié)燦芯股份2025年一季報(bào),盡管公司一季度業(yè)績承壓,但不難看出公司作為國內(nèi)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)先企業(yè),無論是其在手訂單、預(yù)收款等財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上的表現(xiàn),還是基于半導(dǎo)體國產(chǎn)替代、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域快速發(fā)展的行業(yè)大背景,長期來看公司具備廣闊的成長空間,有望在ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域持續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位。(CIS)
校對:陶謙