4月28日晚間,帝科股份(300842.SZ)發布2025年第一季度業績報告。公司實現營業收入40.56億元,同比增長11.29%,環比上年第四季度增長5.58%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3462.79萬元,歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤6462.66萬元,環比增長104.9%。
帝科股份是國內光伏導電銀漿產業領先企業,在全球范圍內,公司也已經躋身成為光伏導電銀漿供應鏈龍頭企業,享有較高的品牌聲譽和市場認知度,尤其是在N型TOPCon漿料領域。同時公司積極布局系列低銀金屬化新技術以應對未來市場變化,以“可靠、可量產、可負擔”為目標,針對TOPCon、TBC等高溫電池,公司系統性推出了高銅漿料設計,使用專門設計的超低銀含高溫共燒種子層漿料和獨家設計的高銅漿料進行協同聯用的方案設計,具有穩健的可靠性和良好的大規模供應能力,直接兼容TOPCon/TBC產線設備,可落地性強,在今年下半年有望推動大規模量產。
根據2024年年報,公司光伏導電銀漿實現銷售2037.69噸,同比增長18.91%;其中應用于N型TOPCon 電池全套導電銀漿產品實現銷售1815.53噸,占公司光伏導電銀漿產品總銷售量比例為89.10%。
2025年以來,光伏行業迎來政策與市場雙重驅動。國家層面連續出臺政策文件,從電價市場化改革到“沙戈荒”新能源基地建設,為行業注入長期發展動能。與此同時,產業鏈中下游價格在搶裝需求支撐下顯著修復,各產業鏈環節價格集體回升。根據最新的數據,2025年一季度太陽能發電新增裝機59.71GW,同比增長30.5%,行業全年需求韌性凸顯。
另一方面,帝科股份2024年半導體封裝漿料營業收入首次突破1000萬元,在半導體電子業務板塊的品牌影響力也逐年增強。公司將持續加強市場開發力度,持續優化客戶結構,以導電漿料共性技術平臺為依托,聚焦導電、導熱、粘接互聯等核心技術能力,通過配方設計優化與生產制程優化持續迭代完善<10 W/m °K常規導熱系數、10-30 W/m °K高導熱系數的LED/IC芯片封裝銀漿產品,與行業領先客戶協同創新,持續推進功率半導體芯片封裝粘接用超高導熱系數(≥200 W/m °K)的有壓燒結銀、無壓燒結銀產品的優化迭代與車規級應用,以及功率半導體封裝AMB陶瓷基板用高可靠性釬焊漿料產品的規?;慨a,并進一步推出了對應的無銀銅漿產品方案;在印刷電子漿料領域,與業界龍頭企業合作在新能源汽車PDLC調光膜領域取得突破性進展;在電子元器件漿料領域,多款銀漿與銅漿產品實現了行業領先的性能和應用成果。通過持續的技術研發與投入,以及加大市場拓展力度,公司半導體電子業務有望實現進一步的快速增長,為公司業績帶來積極貢獻。